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Hochwärmeleitendes Softsilikon
Kunze HEATPAD® Softsilikonfolien sind weiche, durch die Füllung mit wärmeleitenden Keramiken hochwärmeleitfähige Silikonfolien. Sie sind besonders geeignet für den Einsatz in Applikationen bei denen z.B. durch unterschiedliche Bauelementhöhen oder unterschiedliche Toleranzen und Unebenheiten die Wärme über eine größere Distanz an ein Gehäuse oder einen Kühlkörper abgeführt werden muss.
Dabei kommen alle Vorteile von Silikon als Basismaterial zur Wirkung - wie Temperatur- und chemische Beständigkeit sowie die hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Durch die hohe Komprimierbarkeit werden Wärmequellen und Wärmesenken, die große Unebenheiten und Toleranzen aufweisen, optimal thermisch aneinander angebunden. Gehäuse selbst können somit als Kühlkörper fungieren, wodurch insgesamt Raum in der Applikation eingespart wird.
Durch die sehr gute Formanpassungsfähigkeit des Silikonmaterials werden auch Seitenflächen der Bauteile erfasst, wodurch die Kontaktfläche vergrößert und die thermische Anbindung weiter verbessert werden. Der aufzubringende Druck ist dabei gering, was Bauelemente, Leiterplatten und Gehäuse vor Beschädigung bewahrt.
Die sehr hohe Elastizität trägt zusätzlich zur mechanischen Dämpfung innerhalb der Applikation bei. Wegen ihrer thermischen Eigenschaften sind Softsilikonfolien ideale thermische Lösungen für den Einsatz bei elektronischen Baulementen auf SMD Leiterplatten. HEATPAD® Softsilikonfolien gibt es z.T. alternativ als Laminat auf der Basis von HEATPAD® Thermosilikon. Das Laminat schafft definierte Folienseiten, erhöht die mechanische Stabilität und bringt in Zusammenhang mit der einseitigen Haftung Vorteile bei automatisierter Montage.
Alle Angaben erfolgen ohne Gewähr. Technische Änderungen vorbehalten.
