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Hochwärmeleitendes Thermosilikon
Kunze HEATPAD® Silikonfolien sind ein idealer und anwenderfreundlicher Ersatz für die Wärmeableitung und elektrische Isolation durch Glimmerscheiben in Kombination mit Wärmeleitpasten. Die ungesicherte Reproduzierbarkeit ist der wesentliche Nachteil dieser herkömmlichen Lösung und stellt bei den heutigen strengen Anforderungen an die Prozesssicherheit einen sehr kritischen Faktor dar.
Durch den Einsatz von Thermosilikonfolien kann dieser Nachteil ausgeschlossen werden. Darüber hinaus sind die hohe Temperatur- und chemische Beständigkeit sowie die hohe elektrische Spannungsfestigkeit von Silikon wesentliche vorteilhafte Materialeigenschaften.
Die Wärmeleitfähigkeit des Silikons wird durch Einformulierung von thermisch leitenden Keramiken wie z.B. Bornitrid, Aluminiumoxyd, Aluminium-Nitrid oder Mischungen in die Polymerstruktur des Elastomers erreicht. Bei Druckausübung kommt die gute Anpassungsfähigkeit von Silikon an die Oberflächen zum Tragen, wodurch Lufteinschlüsse ausgetrieben und der thermische Kontakt- sowie der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert werden. Für die mechanische Stabilität des Interface Materials sorgt ein Glasfasergewebe oder Polyimidsubstrat.
Alle Angaben erfolgen ohne Gewähr. Technische Änderungen vorbehalten.
